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跨領域創新應用 工研院成立巨量微組裝產業推動聯盟
上線日期:2016/12/1資料來源:LED Inside
 

為迎合電子裝置高整合、多功能和微小化趨勢,跨領域的巨量微組裝技術將可滿足各式創新應用!在經濟部技術處支持下,工研院23日舉行「巨量微組裝產業推動聯盟」(Consortium for intelligent Micro-assembly system,CIMS)成立大會,希望藉由串聯顯示、LED、半導體以及系統整合廠商,共同建立跨領域產業交流平台,推動研發聯盟,建構台灣微組裝產業生態。

工研院副院長劉軍廷在致詞時表示,全世界正在以一個前所未有的步伐轉換,工、商、醫、農、文化產業,都朝向「跨業平台」快速前進。因此,整合各種功能在一個微小系統以提供「跨業價值平台的解決方案」,成為各個產業共同的發展趨勢。這個衝勁十足的趨勢將所有的創新產品帶向功能多樣化、客製化、微型化、軟硬系統整合的方向,滿足各式各樣蓬勃發展的創新應用。台灣有許多領先全球的產業優勢,可以趁勢而為,發展以微組裝為基礎的複合多功軟硬整合微系統,繼續保有台灣獨特的產業優勢,成為各國商業的價值共創平台夥伴。

「巨量微組裝產業推動聯盟」首任會長、工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,隨著科技發展,產品將走向高整合、多功能、微小化等趨勢,因此能同時大量轉移不同元件的微組裝將成為下一代新興技術,一開始會應用micro LED顯示方面。micro LED用於顯示具有省電、壽命長、高亮度、可彎曲以及體積輕薄等優勢,在國際大廠帶動下,預料全球將掀起一股micro LED與微組裝熱潮。

  根據LEDinside預估,自2016年至2021年,LED產業年複合成長率為2%,整體產業成長性已有限。從顯示器技術的發展來看,儲于超指出,隨著OLED 技術發展多時,相關專利多半已由韓廠掌握,若現在投入發展恐怕難以追趕,相較之下,Micro LED 技術開啟了另一發展空間。

Micro LED 尺寸微縮到微米(micron)等級,不僅每一點畫素(pixel)都能定址控制及單點驅動發光,還具有高亮度、低功耗、超高解析度與色彩飽和度等優點,未來甚至可接合在軟性基板上,實現有如 OLED 般可撓曲特色,應用範圍更廣也更多元。LEDinside預估,若穿戴式裝置與顯示屏全數替換成Micro LED顯示屏,所需產能將是全球現有LED產能的五成。至於大家最關注的智慧型手機市場,若未來手機面板全數導入Micro LED,則需要現有產能的四倍數量才有機會滿足。

吳志毅指出,micro LED和微組裝技術相當複雜,無法靠單一產業實現,因此必須跨領域串聯半導體、面板、LED、系統整合等廠商,共同建立跨領域產業交流平台,將台灣打造成全球巨量微組裝產業鏈供貨重鎮。因而工研院成立「巨量微組裝產業推動聯盟」,約有20多家廠商共襄盛舉,涵蓋LED、材料、IC設計、半導體封裝、面板、系統應用等領域。

相關網址: http://www.ledinside.com.tw/news/20161124-33485.html
 

 
 
   
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