關於協會-TOSIA 台灣光電暨化合物半導體產業協會

高壓LED晶粒

類別:B | 編碼:01-02-0310

• 高壓LED晶粒:

  利用晶粒製程技術於一基板上形成兩個以上的PN接面且其操作電壓高於單一PN接面電壓的LED晶粒。

• 高压LED芯片:

  通过芯片工艺将单个芯片或PN结通过串并联方式得到电极间电压高于单个PN结电压的LED芯片。

• HV LED chip:

AC LED晶粒

類別:B | 編碼:01-02-0320

• AC LED晶粒:

  以晶粒製程技術形成橋式或反向併聯整流的線路結構，使其可以直接輸入交流電源的LED晶粒。

• 交流LED芯片:

  通过芯片工艺组合成桥式整流的线路结构，使其可以直接输入交流110V或220V电源的LED芯片。

• AC LED chip:

正裝LED晶粒

類別:B | 編碼:01-02-0330

• 正裝LED晶粒:

  電極在出光面上，以基板與支架連接的LED晶粒。

• 正装LED芯片:

  电极在出光面上，衬底材料与支架焊接在一起的LED的芯片。

• normal LED chip:

倒裝LED晶粒

類別:B | 編碼:01-02-0340

• 倒裝LED晶粒:

  從基板出光，形成晶粒基板朝上，電極倒接在PCB或封裝基板上的LED晶粒。

• 倒装LED芯片:

  从衬底出光，形成芯片衬底（或靠原衬底面）朝上、电极倒扣焊接在PCB或承载基板上的LED芯片。

• flip LED chip:

薄膜LED晶粒

類別:B | 編碼:01-02-0350

• 薄膜LED晶粒:

  通過採用基板剝離和鍵合等製程技術，使磊晶疊層轉移到不同載板的LED晶粒。

• 薄膜LED芯片:

  通过采用衬底剥离和金属键合等工艺技术，使外延层转移到新衬底的LED芯片。

• Thin-film LED chip:

PN接面

類別:A | 編碼:01-02-0400

• PN接面:

  LED晶粒中P型成份和N型成份連接之處。

• PN结（LED的）:

  在LED中，P型和N型半导体材料之间的过渡区。

• LED junction:

  Part of the LED die, where the p- and n-type component of the semiconductor meet.[CIE19X-2011, 2.9]

金屬有機源

類別:D | 編碼:01-02-0500

• 金屬有機源:

• 金属有机源:

  高纯金属有机化合物，是金属有机化学气相沉积（简称MOCVD）、金属有机分子束外延（简称MOMBE）等技术生长化合物半导体材料的支撑原材料。

• metal organic source:

螢光粉

類別:D | 編碼:01-02-0600

• 螢光粉:

• 荧光粉:

  在一定的激发条件下能发光的无机或有机粉末材料。按激发方式的不同可分为光致发光荧光粉、电致发光荧光粉、阴极射线致发光荧光粉放射线致发光荧光粉等。[GB/T 15676－2015，定义6.3.1]

• phosphor:

LED封裝體

類別:B | 編碼:01-03-0100

• LED封裝體:

  由1只或多只LED 晶粒，並可能包含光學元件及熱、機械與電性界面所構成之組合物。此項裝置不包含控制裝置之控制單元，亦不包含符合IEC標準之標準化燈帽，且不直接接於市電(mains)。 備考：LED 封裝體為獨立元件，並屬於LED 燈泡之一部分。[CNS15630, 3.18]

• LED器件/LED device:

  由一个或多个LED芯片组成的发光光源，可包括电接口、机械接口、光学接口、散热部件等。

• LED package:

  assembly of one or more LED-dies, possibly with optical element and thermal, mechanical, and electrical interface. The device does not include the control unit of the controlgear, does not include an IEC standardized lamp cap, and is not connected directly to the mains.

白光LED

類別:D | 編碼:01-03-0200

• 白光LED:

• 白光LED:

  在发光颜色为白光的LED，一般可采用单色LED芯片加荧光粉或多色LED芯片组合合成。

• white light LED: