研討會
8月13日高功率LED封裝技術及材料研討會
- 發佈日期:
- 最後更新日:
- 資料來源:
- 瀏覽人次: 594
- 活動日期: 103年8月13日(三) 13:30 - 17:00
- 活動地點: 新竹科學工業同業公會 會議室101 (新竹科學園區展業一路2號)
- 主辦單位: SEMI
- 報名費用: TOSIA、SEMI會員及LED封裝產業高階主管免費(每公司限報名2位)。非上述會員及業者每人費用NT1,575元(含稅)。
- 聯絡人姓名: SEMI Taiwan, 鍾小姐
- 聯絡人電話: 03-5601777 ext. 506
- 聯絡人Email: bella.chung@gisgroup.com
- 相關連結: http://semitw.org/sign/index.jsp?eid=726
LEDInside 指出2014年全球高亮度LED市場規模為144億美元，預估2018年將達到166億美元，2014-2018年複合成長率達4%，其中照明級LED封 裝市場2014年規模達48.81億美元。面對市場強勁需求，台灣業者該如何從中找到新商機，並引領LED封裝技術發展?
「高功率LED封裝技術及材料研討會」將邀請各界專家針對LED封裝市場技術與材料發展做完整的剖析，期望能讓與會貴賓皆能藉此一次掌握全球LED封裝市場之發展趨勢。內容豐富精彩，您絕不能錯過!!
