研討會
3月14日高功率LED封裝技術現況及挑戰研討會
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- 活動日期: 102年3月14日(四)10:00-13:00
- 活動地點: SEMI (新竹縣竹北市台元科技園區 台元一街1號11樓之2)
- 主辦單位: SEMI
- 報名費用: 每人2,000元，SEMI 會員、LED 封裝廠商、封裝設備材料廠商免費
- 聯絡人姓名: 黃小姐 Ula Huang
- 聯絡人電話: 03.560.1777 x 103
- 聯絡人Email: uhuang@semi.org
- 相關連結: http://122.146.69.137/edm.jsp?edm=2314
在各國節能政策推波助瀾下，LED照明後勢持續看漲，吸引眾家業者競逐商機。隨著LED的應用日漸多元化，耗電低、壽命長、演色度高的產品已成主流，為持續提升發光效率，LED業者競相投入高功率LED封裝新技術發展，確保高功率LED的光/電性能、可靠性與穩定性。儘管目前LED封裝技術日新月異，但LED在後段的封裝的過程中，仍有散熱、封裝結構、電氣連接、光學等日益嚴苛的挑戰，因此各家廠商莫不傾力開發，以滿足高功率LED的相關需求。
SEMI 特別針對會員舉辦「高功率LED封裝技術現況及挑戰」研討會，邀請到工研院IEK產經中心 黃孟嬌 分析師、隆達電子 郭政達 研發協理與億光電子 林治民 研發協理，分別由Epoxy及Silicon市場發展趨勢、COB高功率封裝技術、高功率LED封裝技術的發展方向等議題切入，讓您完整了解LED封裝技術現況與發展趨勢，並分享突破性的技術進展，協助您加速企業產品開發時程，提升市場競爭力，您絕對不能錯過。
議程
時間
議題
主講人
09:30 -10:00
報到
10:00 -10:05
歡迎致詞
10:05 -10:35
全球LED用Epoxy及Silicon市場發展趨勢
黃孟嬌 分析師/工研院IEK
10:35 -11:15
剖析COB高功率封裝技術
郭政達 研發協理/隆達電子
11:15 -11:25
SEMI及LED服務簡介
吳琇君/SEMI
11:25 -12:05
高功率LED封裝技術的發展方向
林治民 研發協理/億光電子
12:05 -13:00
午餐交流
請於3月8日前 線上報名 或 與SEMI 黃小姐聯絡
