研討會
9月30日中國專利佈局對策與LED封裝技術探討座談會(免費)
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- 資料來源: 財團法人工業技術研究院 電子與光電研究所
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- 活動日期: 9月30日(四)AM09:00-12:00
- 活動地點: 工研院中興院區78館209會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
- 主辦單位: 經濟部工業局
- 協辦單位: 台灣光電半導體產業協會（TOSIA）
- 報名費用: 全額免費，由經濟部工業局補助(含研討會講義及茶水)
- 聯絡人電話: (03)591-8301
- 聯絡人傳真: (03)583-3986
- 聯絡人Email: tosia@itri.org.tw
為開創全新LED照明光源技術與產業供應鏈，以半導體產業技術導入LED照明產業，將成為下世代照明產業爆發成長的重要管道。以中國大陸為例，其已將半導體照明列為戰略性新興產業之一，並積極進行高功率LED材料及製程之新技術研究、兩岸專利策略交流互動及專利佈局，以提昇整體產業競爭力，並減緩國際專利制裁的強大威脅性。
除了晶片保護與電氣特性外，良好的導熱能力與高信賴性也是高功率LED封裝產品切入市場的關鍵因素。LED矽基封裝技術（LED Silicon-Based Packaging）不僅可運用台灣半導體產業現成的晶圓技術與設備優勢，更可突破傳統高功率LED封裝現有之技術瓶頸及專利箝制，以進行LED生產技術的垂直整合，而達到規模經濟的效益。
工研院電光所特舉辦本研討會，不僅深入分析中國大陸之崛起及其專利佈局策略，包含其近期專利的法規變化與實務運作的情況外，更將探討國內外LED矽封裝技術趨勢與專利佈局之策略，藉此尋求切入之新契機。誠摯歡迎相關技術產業先進踴躍報名參加。
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