活動資訊-TOSIA 台灣光電暨化合物半導體產業協會

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研討會

8月30日場次1：智慧影像 拓展3D感測器新商機研討會

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  • 活動日期: 106年8月30日(三)9:00-11:55
  • 活動地點: 臺北市中正區徐州路2號(台大醫院國際會議中心402ab會議室)
  • 主辦單位: 工業技術研究院電子與光電系統研究所(ITRI)
  • 協辦單位: 光電科技工業協進會(PIDA)、台灣光電半導體產業協會(TOSIA)、世博科技顧問股份有限公司
  • 報名費用: 免費
  • 聯絡人姓名: 楊小姐
  • 聯絡人電話: 02-23514026 ext. 810
  • 聯絡人傳真: (02)23968513
  • 相關連結: http://www.pida.org.tw/Seminarnew/SeminarDetail.aspx?SeminarCode=1905
隨著新上市智慧手機廠商陸續推出3D影像相關應用，以及AR/VR、ADAS、機器人、安防等應用場域，包括人臉辨識、動作導引、自動巡航、規避障礙、周邊環境3D建模、 安全監控及人數統計等應用功能，3D影像感測器市場需求將持續攀升。
因應3D影像技術日趨成熟及大量商品化，立體視覺已成為智慧影像產業的重要趨勢，台灣電子零組件及設備廠商亦積極佈局3D影像感測器商機。為引領台灣廠商發展3D 影像感測器，經濟部工業局及工研院電光系統所將舉辦「智慧影像 拓展3D感測器新商機」研討會，透過領導廠商及學研單位的技術及應用資訊分享，有效闡述3D影像感測器發展現況及成長潛力，並剖析國內廠商開發此商機的致勝之道。 
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