論壇
晶鏈高峰論壇–信賴・韌性・共榮（Trust．Resilience．Prosperity）
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- 資料來源: TOSIA 台灣光電暨化合物半導體產業協會
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- 活動日期: 2026-09-01
關於晶鏈高峰論壇
當 AI 引領下一波科技革命、全球半導體供應鏈迎來重大轉型，我們如何跨越地域與產業界線，共同打造可信任、具韌性的全球半導體合作網絡？這不僅關乎科技競爭，更攸關國家安全、數位信任與全球經濟的未來發展。
為凝聚全球半導體產業創新能量，促進跨國政策與技術對話，由經濟部主辦，工研院與國際半導體產業協會（SEMI）共同執行「2026 晶鏈高峰論壇」。論壇聚焦四大核心議題，包括「打造共榮新局：深化全球可信任的半導體合作網絡」、「光速運算革命：跨國協作建構矽光子生態系」、「打造智慧大腦：AI 機器人時代的晶片新趨勢」，以及「資安韌性奠基：強化全球半導體供應鏈穩定」。論壇將邀集來自全球半導體關鍵國家的政策官員、國際企業領袖及學研專家齊聚臺灣，展開跨國高層政策與產業對話，共同形塑下一世代半導體合作願景，深化全球夥伴關係，攜手打造以「信賴、韌性、共榮」為核心的全球半導體合作新局。
- 時間：115年9月1日(二) 8:00-12:30(8:00開放報到)
- 地點：南港展覽館二館7樓701A-B (台北市南港區經貿二路2號)
- https://semicon.lafunproject.com/#
