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轉知~印度政府3項電子製造業計畫

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  • 資料來源: TOSIA台灣光電半導體產業協會
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各位會員好

印度台北協會提供印度政府三項電子製造業新投資計畫,旨希望印度成為電子製造中心(詳如附件)。

計畫概述如下,有需求之會員請轉知投資部或相關部門參考,謝謝。

A.大規模電子製造的生產連結獎勵計劃(PLI Scheme):

   獎勵措施:自基準年起5年對印度製造產品增量銷售提供4%至6%獎勵。

   目標產業:手機和特定電子零組件產業。

   預算經費:5年總計提供4095.1億印度盧比的獎勵。(約1611億台幣,1盧比約0.393台幣)

 

B.電子零組件和半導體製造計劃(SPECS):

  獎勵措施:提供與工廠,機械,設備相關生產器材和技術研發相關資本支出的25%獎助。

  目標產業:本計畫表列電子零組件與半導體產品之投資。(包括LED晶片、感測器、光電零組件…)

  預算經費:預計8年內提供328.5億印度盧比的獎勵。(約129億台幣)

 

C.電子製造業聚落2.0計劃(EMC 2.0):

  獎勵措施:提供基礎建設專案成本50%補助,但每100英畝土地補助限額為7億印度盧比。

  目標產業:電子製造業

  預算經費:預計於8年內提供376.2億印度盧比的獎勵。(約148億台幣)

附件

檔案名稱 檔案大小 更新日期 檔案下載
大規模電子製造業生產連結獎勵計畫.pdf 351kb PDF
電子零組件與半導體製造計畫.pdf 419kb PDF
電子製造業聚落2.0計畫.pdf 502kb PDF