研討會
6月25日 2010最新高效率LED封裝技術與材料講座
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- 活動日期: 6月25日(五)09:30~17:00
- 活動地點: 犇亞國際會議中心會議室G(台北市復興北路99號6樓)
- 主辦單位: 台灣光電與半導體設備產業協會(TOSEA)
- 協辦單位: 初芝電子總合情報部、台灣光電半導體產業協會(TOSIA)
- 報名費用: TOSIA會員享優惠價3,000元(含稅、講義及午餐)
- 聯絡人姓名: TOSEA王小姐
- 聯絡人電話: 02-27022086
- 聯絡人傳真: 02-27551243
- 聯絡人Email: show@tosea.org.tw
高亮度LED因其具有發熱量低、耗電量小、壽命長、反應速度快、體積小可平面封裝等優點，被業界看好在未來10年內，成為替代傳統照明器具的一大潛力商品。未來在高亮度LED成本進一歩降低、照明應用領域陸續開發的情形下，高亮度LED還會有更爲可觀的市場規模突破。
就現階段應用而言，高亮度LED除了照明市場之外，由於LED具備「高細膩度」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特點，因此以LED 做為照明光源與背光模組系統，相較於傳統光源以及CCFL 更能夠賦予産品更高的附加價値，提供人們更佳的視覺享受。因此在此次研討會中廣邀各業者分享高亮度LED封裝技術以及材料應用的經驗。
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