研討會
1月20日最新高速LED封裝與檢測講座
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- 活動日期: 1月20日星期(四) 09：30~16：30
- 活動地點: 台大進修推廣部(台北市羅斯福路四段107號-羅斯福路與基隆路交叉口，近捷運新店線公館站2號出口）
- 主辦單位: 台灣電子設備協會(TEEIA)
- 協辦單位: LED製造與應用聯誼會(LEDMA)、台灣光電半導體產業協會(TOSIA)
- 報名費用: 非會員4,000/人(費用皆含稅及講義，請勿另扣除郵資及手續費)凡於1/17前報名並完成繳費者，享優惠價3,500/人。
- 聯絡人姓名: TEEIA鄭雅存小姐
- 聯絡人電話: 02-27293933
- 聯絡人傳真: 02-27293950
- 聯絡人Email: registration@teeia.org.tw
LED的封裝與檢測速度，已經成為LED封測廠最重要的競爭關鍵，在LED的應用與需求迅速擴張的時代，如何解決客戶端不同的封裝特性的需求，進而能夠有效率的提供良好品質的產品，已經比僅能提供低價產品的解決方案來的更重要。『彈性』、『先進技術』、及『高速』將是未來LED封裝產業所訴求的三大重點。本次講座邀集了LED封裝業界的廠商與專家，來共同探討未來要如何因應客戶對於高速LED封裝與檢測技術的需求。歡迎LED產業界、設備生產商、代理商及有興趣的人士共同參與。
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