研討會
7月31日LED的特性、散熱手法以及品質評估人才培訓班 - 工業局補助
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- 資料來源: 半導體學院、社團法人台灣光電與半導體設備產業協會(TOSEA)
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- 活動日期: 2009年7月31日(五) 09：30~17：00
- 活動地點: 新竹科技生活館203會議室(新竹科學園區工業東二路1號）
- 主辦單位: 經濟部工業局
- 報名費用: 每人3,500元整，會員3,000元整（原價NT$6,000，政府補助 NT$2,500，學員自付 NT$3,500）
- 聯絡人姓名: 鄭雅存小姐
- 聯絡人電話: 02-27022086
- 聯絡人傳真: 02-27551243
- 聯絡人Email: registration@tosea.org.tw
半導體照明正引發世界照明光源的革命。作為新型高效固體光源，半導體照明具有長壽命、節能環保、色彩豐富、微型化等優點，為人類照明史上的又一次飛躍。近年日本"21世紀光計畫"、美國"下一代照明計畫"、歐盟"彩虹計畫"、韓國"GaN半導體發光計畫"等政府計畫紛紛出爐，提昇LED照明用的亮度及降低照度不均是目前急需技術提昇的課題。隨LED的性能不斷提高，應用市場也隨之擴大，隱藏在背後的原因是使用GaN、AllnGaP發光材料的高輝度LED，擁有長壽、省電、耐震、低電壓驅動等優秀的特色，並且超越燈泡和鹵素等的高發光效率的LED更是在最近幾年陸續被研發出來，因此，面對未來相信高亮度LED的市場發展將會更為快速與廣泛。LED的封裝除了保護內部LED晶片之外，還兼具LED晶片與外部作電氣連接、散熱等功能。LED的封裝要求LED晶片產生的光線可以高效率取至外部，因此封裝必需具備高強度、高絕緣性、高熱傳導性與高反射性，接合劑的包覆面積與LED晶片的面積幾乎相同，因此無法期待水平方向的熱擴散，只能寄望於垂直方向的高熱傳導性。日本的專家來台分享最新的LED組裝技術，提供日本的經驗，協助廠商發現問題、解決問題。
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| 活動DM | 129kb | DOC |
