論壇
2026年5月6日(三) 感測大未來論壇
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- 最後更新日:
- 資料來源: TOSIA 台灣光電暨化合物半導體產業協會
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- 活動日期: 2026-05-06
感測技術在人工智慧、物聯網及高階製造中扮演關鍵角色，其發展朝向高靈敏度、高整合度與低功耗方向快速演進。
矽光子感測技術具備高速傳輸、微型化、系統整合及量產潛力，逐步躍升為新世代感測技術的重要核心，並在生醫檢測、環境監測、工業感測及精密量測等領域展現應用潛力。
面對全球半導體與光電產業加速整合，掌握矽光子技術趨勢、應用市場及專利態勢，對產業、研究機構及政策規劃皆至關重要 。本論壇聚焦矽光子感測技術的多元應用，探討技術原理與產業落地，並促進跨領域合作與產業鏈結。
誠摯邀請相關業界與研究單位參與，共同探索矽光子感測的未來發展藍圖
[活動資訊]
會議時間：115年5月6日(三) 13:30PM - 17:00PM
會議地點：臺大醫院國際會議中心 402AB 會議室
指導單位：經濟部產業發展署
主辦單位：工業技術研究院、台灣光電暨化合物半導體產業協會、台灣光學工業同業公會
協辦單位：台灣研發管理經理人協會、5G產業創新發展聯盟
報名方式：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLScUK0FX7M7EwMfE8t1OrQhAjWg5oBdcoo3VMS8cuw6FFAB1Wg/viewform
【注意事項】
- 本活動為免費參與。
- 主辦單位(TOSIA)保有最終修改、變更及活動解釋之權利，秘書處可視情況適時調整。
- 聯絡窗口：TOSIA 秘書處 Xaviera Lin; TEL:03-5917466; Email:xaviera@itri.org.tw
