活動資訊-TOSIA 台灣光電暨化合物半導體產業協會

隨著 AI 算力需求快速成長，資料中心與 AI 伺服器的電力與能效挑戰日益受到重視，第三代化合物半導體GaN與SiC技術也成為下世代高效能運算的重要發展方向。

本次研討會將鏈結臺灣與法國在化合物半導體領域的產業與技術能量，從材料、元件、封裝至系統應用，深入探討 AI 伺服器、高功率電源與高能效半導體的最新技術發展與產業合作機會，期望促進臺法產業鏈交流，共同掌握 AI 時代下化合物半導體的新契機。

誠摯邀請您蒞臨參與，與產業先進共同交流技術趨勢與未來布局。

【AI 驅動・化半領航】臺法研討會

ℹ️活動資訊

◆ 日期：115年10月8日（四）

◆ 時間：上午9:30－12:10（9:00 開放報到）

◆ 地點：臺大醫院國際會議中心 402AB 會議室（臺北市中正區徐州路2號）

◆ 指導單位：經濟部產業發展署

◆ 主辦單位：工業技術研究院

◆ 協辦單位：漢磊科技、海馳科技、致茂電子、台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）、5G產業創新發展聯盟、資策會（MIC）

📝報名資訊

◆ 報名連結：https://forms.gle/oUKLhNyPU2wNDzz88

◆ 報名期限：即日起至10月5日，人數額滿將提前關閉表單

◆ 聯絡人：楊小姐；TEL：03-5913966

🚗交通資訊

◆ 大眾運輸：搭乘捷運淡水信義線至台大醫院站2號出口，步行約6分鐘即可抵達臺大醫院國際會議中心

◆ 停車資訊：會館B2～B3設有停車場，共120個停車位，停車費用為每小時 NT$50，單日最高 NT$400

車位有限，恕無法事先預約，建議優先搭乘大眾運輸工具前往