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研討會

2026臺荷矽光子合作成果發表會

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  • 最後更新日:
  • 資料來源: TOSIA 台灣光電暨化合物半導體產業協會
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  • 活動日期: 2026-09-04

在AI、高速運算與資料中心需求快速成長的帶動下,矽光子已成為全球光通訊產業的重要發展方向,而跨國技術合作更是加速創新與落地的關鍵。為促進臺灣與荷蘭矽光子產業合作,經濟部產業發展署透過科技搭橋計畫,促成立碁電子、千才科技與荷蘭PHIX展開跨國研發合作,整合PIC/EIC封裝、光纖耦合、光模組設計及高速驗證等關鍵技術,共同推動新世代光通訊應用。TOSIA誠摯邀請您參加 「臺荷矽光子合作成果發表會」,共同見證臺荷合作的重要成果,並與產業夥伴深入交流最新技術與市場發展。

 

【立碁 × 千才 × PHIX|臺荷跨國研發合作成果首度公開】

日期:2026年9月4日(五)
時間: 14:00-15:45,13:30開放報到
地點: 南港老爺行旅 無邊際會議室 ​(臺北市南港區經貿二路 196 號10樓​)
指導單位:經濟部產業發展署
主辦單位:工業技術研究院 、台灣光電暨化合物半導體產業協會
報名連結:https://forms.gle/etp1nDcD2Jix58XV7 報名期限:即日起至9/1(二)
 

【注意事項】
  1. 本活動為免費參與。
  2. 主辦單位(TOSIA)保有最終修改、變更及活動解釋之權利,秘書處可視情況適時調整。
  3. 聯絡窗口:TOSIA 秘書處 Fiorina; TEL:03-5918301; Email:Fiorina@itri.org.tw 

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