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秘書處公告

2021/12/15 化合物半導體之封裝技術介紹

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  • 資料來源: TOSIA 台灣光電暨化合物半導體產業協會
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為擴大產業化效益並協助LED業者跨域至化合物半導體領域,TOSIA邀請工研院電光所-寬能隙元件與模組設計應用部 吳昇財經理分享「化合物半導體之封裝技術介紹」。特別是LED封裝領域的會員,千萬不要錯過擴大業務的機會喔,敬請踴躍報名,謝謝!!
主題:化合物半導體之封裝技術介紹 (Packaging Technologies for Compound Semiconductor)
時間:12/15(三) 14:00-15:00 PM
地點:工研院中興院區78館210會議室

欲參與者,請於12/8(三) 17:00前回覆以下資料給惠雯,謝謝