智權戰略委員會
工研院「半導體光源、封裝及影像技術等相關專利讓與案」
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- 資料來源: TOSIA台灣光電半導體產業協會
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各位智權代表及窗口好
請轉知相關同仁確認是否需要，謝謝!
工研院辦理半導體光源、封裝及影像技術等相關專利讓與案，讓與標的分五類，包含：
（一）半導體光源技術（29案55件）、
（二）半導體封裝技術（22案38件）、
（三）影像技術（23案32件）、
（四）半導體記憶體技術（17案19件）、
（五）軟性電子技術（3案4件）
公開說明會將於民國109年3月4日下午15時整於工研院中興院區51館108室舉辦。
採電子郵件方式報名，有意報名者請於109年3月2日中午12時前發送電子郵件(寄送資訊請參閱附件第1頁)。
工研院研發成果公告網站https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=12&SiteID=1&MmmID=1036461244216621372
臺灣技術交易資訊網 https://www.twtm.com.tw/Web/index.aspx
附件
| 檔案名稱 | 檔案大小 | 更新日期 | 檔案下載 |
|---|---|---|---|
| 半導體光源、封裝及影像技術等相關專利讓與案公告說明_20200117171351.pdf | 463kb |
