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於1975年在香港成立，集團是全球首個為半導體封裝及電子產品生產的所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備製造商，包括從半導體封裝材料到後段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT 工藝。 全球並無其他設備供應商擁有類似的全面產品組合及對裝嵌及SMT程序的廣泛知識及經驗。

後工序設備業務生產及提供半導體裝嵌及封裝設備，應用於微電子，半導體，光電子，及光電市場。其提供多元化產品如固晶系統，銲線系統，滴膠系統，切筋及成型系統及全方位生產線設備。 物料業務生產及提供半導體封裝材料，由引線框架部和模塑互連基板部構成。SMT 解決方案業務負責為 SMT、半導體和太陽能市場開發和分銷一流的 DEK 印刷機，以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。

ASMPT總部位於新加坡，自1989年起在香港聯交所上市。