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球總部位於新加坡的ASMPT，是全球唯一一家為電子製造過程所有主要步驟提供高質量解決方案的公司：從設備到多工廠級自動化概念的智能製造。從芯片互連載體到芯片組裝和封裝，再到表面貼裝技術(Surface Mount Technology, SMT)，ASMPT的產品包括晶片沉積和激光開槽，至各種將精密電子和光學元件塑造、組裝和封裝為各種包括電子、移動通信、計算技術、汽車、工業和LED（顯示器）終端用戶設備的解決方案。

作為全球領先的半導體和電子製造商的重要合作夥伴，ASMPT 對研發的持續投資亦有助於提供具有成本效益的行業塑造解決方案，以實現更高的生產力、更高的可靠性和更高的質量。這些有助於滿足客戶的關鍵要求，並為客戶、員工、投資者、合作夥伴和社會塑造光明且可持續的未來。