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【獨家專訪】東捷科技一次性提供巨量轉移修補技術，節省材 料成本與製程時間
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- 資料來源: TOSIA 台灣光電暨化合物半導體產業協會
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東捷科技於2017年直接投入Micro LED設備開發，至今 (2023年) 回顧當時的產品開發策略來說，認為是極具正確的做法。集邦科技有此榮幸與東捷科技 蔡志豪 資深處長，分享其 Micro LED 巨量轉移、修補設備之技術與優勢。
現階段轉印轉移 (Stamp Transfer) 技術，以PDMS膠材熱壓釋放後完成轉移。蔡志豪指出，東捷科技在開發巨量轉移及巨量修補技術時，就以極簡化Micro LED顯示器生產流程的構想為目標，所提出的雷射誘導轉移接合技術(Laser Induced Transfer Bonding, LITB)，無須額外材料或其他製程設備，可在極短時間內(< 1毫秒)同時完成Micro LED 巨量釋放與熔接。相較於
目前競爭對手所推出的LIFT (Laser Induced Forward Transfer) 設備僅提供雷射釋放，東捷科技LITB技術不僅提供雷射釋放也包含熔接技術，因此可省下大量膠材/載體材料成本/AOI檢查與製程時間。轉移面積為65x65mm，精準度在 ±1.5µm的指標下，東捷科技朝向30分鐘可做到一台4K2K 顯示器的目標發展 (UPH: 50KK)。
另外，在Micro LED缺陷像素修補方面，東捷科技整合原有AOI與AI技術，自主開發出智慧化選擇性巨量修補(Smart & Selective Mass Repair,SSMR)平台介面系統，透過雷射接合 (Laser Bonding) 技術，將可有效協助客戶縮短Micro LED產品修補時間並達到最終修補良率>99.999%。東捷科技設備採用紅外線雷射 (IR Laser)，且具有技術能力提供一定的保證在LED轉移修復完整性，晶片適用尺寸介於5x5、10x20、15x30µm等，應用市場鎖定在大型顯示 (顯示屏 / 電視)、車用顯示、穿戴式顯示裝置等。
文 Joanne / TrendForce
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圖文出處-集邦科技官網 https://www.ledinside.com.tw/interview/20230626-
38776.html
