產業新聞
2026年6月份新聞
- 發佈日期:
- 最後更新日:
- 資料來源: TOSIA 台灣光電暨化合物半導體產業協會
- 瀏覽人次: 128
Broadcom攜手FuriosaAI研發第三代AI加速器，挑戰機架級推理市場巨頭 (2026/06/01 CMoney)
英特爾發表先進封裝 EMIB-T，直供電助力大型 AI 處理器 (2026/06/01科技新報)
Computex四大看點：輝達挑戰者崛起、AI瓶頸擴大、大陸威脅、PC業求生 (2026/06/01 聯合財經)
BIOSTAR映泰強勢布局NVIDIA邊緣AI與NPU生態系 (2026/06/01 DIGITIMES)
Wiwynn及其生態系統合作夥伴將在2026年臺北國際電腦展上展示共封裝光學創新技術 (2026/06/01 TradingView)
玉晶光搶攻CPO商機，明後年拼放量 (2026/06/01 MoneyDJ新聞)
CPO商轉元年 上詮H2催油門 (2026/06/01 工商時報)
鴻海AI伺服器市佔逾40% CPO力拚2026全球第一 (2026/06/01 DIGITIMES)
科學家開發出用於量子系統的全週期光子晶片 (2026/06/01 ForkLog)
臺灣掌握天時、地利、人和，與供應鏈卡位 AI 光互連時代 (2026/06/01科技新報)
用於互連的光子學 (2026/06/01 New Electronics)
富士康將開始交付用於人工智慧資料中心的下一代傳輸技術 (2026/06/01Nikkei Asia)
Skymizer 全球首款邊緣 AI 推論晶片 HTX301，28 奈米單卡挑戰千億參數大模型 (2026/06/01 科技新報)
合聖FAU採用自研超穎透鏡 12吋晶圓製程量產突破CPO瓶頸 (2026/06/01 Mirror Media)
三星顯示正建設手錶用MicroLED試點工廠 (2026/06/01 LEDInside)
雷鳥GT、V4眼鏡發布，滿足觀影、攝影需求 (2026/06/01 LEDInside)
僅40g，科大訊飛發布全球最輕雙目單色顯示多模態智能眼鏡 (2026/06/01 LEDInside)
SmartSens與紫光展銳合作開發用於人工智慧運算的Micro LED光互連技術 (2026/06/01 DIGITIMES)
外部雷射光源突破CPO散熱瓶頸 推動標準化 健全高速通訊發展 (2026/06/03 DIGITIMES)
Micro LED CPO全光互聯要角 臺廠卡位新世代光通訊商機 (2026/06/04經濟日報)
林恩平：大立光攻CPO為了不被AI消滅 9月前試產FA (2026/06/07中央社 CAN)
矽光子聯盟成員高明鐵5月營收續創新高年增2.07倍 前5月營收已逼近去年全年 (2026/06/10鉅亨網)
惠特衝刺矽光子與先進封裝檢測 遷入新營運總部力拚轉盈 (2026/06/12鉅亨網)
集邦：矽光子市場 五年將成長近400倍 (2026/06/16聯合新聞網)
NPO/CPO深度調研：光模組與CPO產業鏈機會 (2026/06/19 鉅亨網)
起底MicroLED CPO光互連產業鏈 (2026/06/24LEDInside)
啟用竹科據點 新思攜工研院攻AI、矽光子與量子 (2026/06/25電子工程專輯)
從照亮世界到傳輸AI：臺灣LED產業掙脫紅潮 游向AI光通訊新藍海 (2026/06/25 DIGITIMES)
