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2026年6月份新聞

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  • 資料來源: TOSIA 台灣光電暨化合物半導體產業協會
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Broadcom攜手FuriosaAI研發第三代AI加速器,挑戰機架級推理市場巨頭 (2026/06/01 CMoney)
英特爾發表先進封裝 EMIB-T,直供電助力大型 AI 處理器 (2026/06/01科技新報)
Computex四大看點:輝達挑戰者崛起、AI瓶頸擴大、大陸威脅、PC業求生 (2026/06/01 聯合財經)
BIOSTAR映泰強勢布局NVIDIA邊緣AI與NPU生態系 (2026/06/01 DIGITIMES)
Wiwynn及其生態系統合作夥伴將在2026年臺北國際電腦展上展示共封裝光學創新技術 (2026/06/01 TradingView)
玉晶光搶攻CPO商機,明後年拼放量 (2026/06/01 MoneyDJ新聞) 
CPO商轉元年 上詮H2催油門 (2026/06/01 工商時報)
鴻海AI伺服器市佔逾40% CPO力拚2026全球第一 (2026/06/01 DIGITIMES)
科學家開發出用於量子系統的全週期光子晶片 (2026/06/01 ForkLog)
臺灣掌握天時、地利、人和,與供應鏈卡位 AI 光互連時代 (2026/06/01科技新報)
用於互連的光子學 (2026/06/01 New Electronics)
富士康將開始交付用於人工智慧資料中心的下一代傳輸技術 (2026/06/01Nikkei Asia)
Skymizer 全球首款邊緣 AI 推論晶片 HTX301,28 奈米單卡挑戰千億參數大模型 (2026/06/01 科技新報) 
合聖FAU採用自研超穎透鏡 12吋晶圓製程量產突破CPO瓶頸 (2026/06/01 Mirror Media)
三星顯示正建設手錶用MicroLED試點工廠 (2026/06/01 LEDInside)
雷鳥GT、V4眼鏡發布,滿足觀影、攝影需求 (2026/06/01 LEDInside)
僅40g,科大訊飛發布全球最輕雙目單色顯示多模態智能眼鏡 (2026/06/01 LEDInside)
SmartSens與紫光展銳合作開發用於人工智慧運算的Micro LED光互連技術 (2026/06/01 DIGITIMES)