產業新聞
2026年7月份新聞
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- 資料來源: TOSIA 台灣光電暨化合物半導體產業協會
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Micro LED跨出螢幕、攻進AI資料中心！微軟等3家大廠競相切入光互連布局 (2026/07/01 數位時代)
傳NVIDIA調整Rubin Ultra先進封裝 4晶片架構面臨大改 (2026/07/01 DIGITIMES)
從畫質到感知體驗，德國萊因描繪顯示新藍圖 (2026/07/01 科技新報)
AI應用百花齊放 AI PC、AR眼鏡、機器人帶動顯示技術版圖洗牌 (2026/07/01 DIGITIMES)
味之素ABF為何壟斷全球95%高端封裝市場？全面佈局AI封裝高層數基板、共封裝光學（CPO）與異構整合先進材料 (2026/07/03 鉅亨網)
Wave Photonics 實現與 Synopsys OptoCompiler 的兼容性，從而實現開源量子光子晶片的自動化 (2026/07/03 Quantum Computing Report)
味之素ABF為何壟斷全球95%高端封裝市場？全面佈局AI封裝高層數基板、共封裝光學（CPO）與異構整合先進材料 (202607/06鉅亨網)
京東方：已成立MicroLED光互連系統及玻璃載板CPO技術攻關項目組 (2026/07/06 LEDInside)
鴻海半導體大業逐步成形 設計、封測、SiC、矽光子多線推進 (2026/07/10 DIGITIMES)
臺系面板廠積極轉進體先進封裝與光通訊領域 (2026/07/10電子工程專輯)
新的成像方法為LED材料的研究提供了新的視角 (2026/07/13 Phys.org)
三星與三星顯示器合作開發玻璃中介層，今年推原型挑戰臺積電先進封裝 (2026/07/14 科技新報)
麻省理工學院的微型紅外線晶片或將革新熱成像技術 (2026/07/16 Electropages)
自對準異質整合推進量子光子學製造 (2026/07/16 Bioengineer.org)
Tower和UMC擴大在矽光子學領域的投入 (2026/07/17 Semiecosystem)
臺積支援 AMD 2奈米CPU將登場 (2026/07/21 工商時報)
兩大矽光子新創布局光互連技術 生態系建構成關鍵 (2026/07/21MoneyDJ新聞)
AMD與Anthropic簽署2GW AI晶片與50億美元投資協議 (2026/07/24 iThome)
臺美雙向投資非零和 矽光子、量子、能源躍居各國合作焦點 (2026/07/24 DIGITIMES)
康寧押注矽磷化物和碳磷灰石技術，以推動人工智慧資料中心成長 (2026/07/30 DIGITIMES)
