產業新聞
2026年09月份新聞
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- 資料來源: TOSIA 台灣光電暨化合物半導體產業協會
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半導體產業將聚焦CPO和矽光子學 (2026/09/01 Taipei Times)
AI、AR導入醫療讓外科手術更科幻感 脊椎實作工作坊吸引年輕醫師參與 (2026/09/02 聯合財經)
臺積電透過兩條 COUPE 頻寬路徑和更深層的異構集成,攻克了 AI I/O 瓶頸。 (2026/09/02 DIGITIMES)
臺灣機械業兵分五路 拼出 CPO 設備鏈 (2026/09/03 經濟日報)
錼創強攻串聯架構量產 推進Mic/ro LED規模化商用迎爆發 (2026/09/03 鉅亨網)
Micro LED製造商PlayNitride的目標是在兩年內實現Micro LED光通訊。 (2026/09/03 DIGITIMES)
臺荷矽光子合作成果今發表 聚焦下一世代高速光通訊 (2026/09/04經濟日報)
不只ASML,荷蘭光子巨頭插旗臺灣!荷蘭駐臺代表:從AI、矽光子、量子科技...都想要揪臺灣合作 (2026/09/04 Storm.mg)
高明鐵秀矽光子檢測方案 (2026/09/04 經濟日報)
Coherent發表全新光學平臺 (2026/09/07 工商時報)
臺日半導體先端科技大未來 聚焦矽光子與先進封裝 (2026/09/07 ETtoday財經雲)
Ennostar 利用微型 LED 加速 AI 光通訊 (2026/09/07 DIGITIMES)
臺灣-荷蘭矽光子學團隊的目標是在2026年實現1.6T DR8晶片,下一步實現3.2T光鏈路。 (2026/09/08 DIGITIMES)
氘矽氮化物波導提供片上超連續光譜光源 (2026/09/09 Photonics Spectra)
麻省理工學院科學家率先研發出可承受多次彎曲的柔性透明晶片 (2026/09/10 CXOToday.com)
雙目AR全彩整機僅54g,應用材料公司將在光博會期間展示多款全彩光波導產品 (2026/09/10 OFweek照明網)
國研院攜手比利時舉辦晶片創新論壇 深化先進封裝、矽光子技術交流 (2026/09/11 鉅亨網)
臺積電HBM封裝遇挑戰 分析師看好英特爾爭取AI代工 (2026/09/14 電子工程專輯)
全球傳動切入CPO供應鏈,規劃擴產因應 (2026/09/14 MoneyDJ新聞)
CPO 並非最終目標:Tower 公司押注 3D 光學引擎和光學 I/O 晶片 (2026/09/14 semivision)
SEMICON Taiwan 2026:矽光子引領 AI 算力解方 (2026/09/17 科技新報)
破尺寸效應,通全彩路徑,中日高校Micro LED雙突破 (2026/09/17 LEDInside)
矽光子點燃SOI需求 矽晶圓廠搶食新商機 (2026/09/18 MoneyDJ新聞)
AI互連從“電”走向“光”:矽光子突破I/O與Radix瓶頸,Scale-up瞄準1,024+ XPU! (2026/09/19 鉅亨網)
光傳輸升級再升級!明年1.6T光收發模組大出貨 法人聚焦聯亞、全新等InP供應鏈 (2026/09/19 工商時報)
眼動追蹤、ToF、AI眼鏡, Metalens的商業化路徑逐漸清晰 (2026/09/19 OFweek照明網)
ams OSRAM 發布突破性薄膜 VCSEL,協助 AI 規模化發展,展示連接器化多芯光纖解決方案並擴展生態系統網絡 (2026/09/22 TradingView)
聯光通衝刺光纖、光通訊營運 未來成長動能升溫 (2026/09/22 經濟日報)
物理學家將微波轉換成光,幫助量子電腦透過光網路進行通訊。 (2026/09/23 The Brighter Side of News)
鴻海攻下一代AI光互連 量子點雷射最快2至3年落地 (2026/09/23 自由時報)
