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東捷科技於馬來西亞半導體展覽盛會SEMICON SEA燦爛登場！
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- 資料來源: TOSIA 台灣光電暨化合物半導體產業協會
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（吉隆坡30日訊）台灣經濟部國際貿易署聯合精密機械研究發展中心（PMC）及外貿協會（TAITRA）攜手7家知名臺灣廠商參加馬來西亞半導體展覽會（SEMICON SEA），旨在加強兩地半導體供應鏈的合作。 展會於5月28日至30日在馬來西亞國際貿易展覽中心（MITEC）舉行，吸引了眾多馬來西亞廠商前來交流，探討技術合作、代理和代工的機會。 臺灣電子設備協會理事林峻生在新聞發佈會上說，臺灣在全球半導體產業的成績有目共睹，另外在設備、模組、零元件、材料也有非常完整的供應鏈體系。 大馬發展半導體後段封裝約有50年經驗，一些國際知名半導體廠，都決定在大馬擴大投資，未來絕對需要完整的供應鏈來支援。 出席新聞發佈會者有駐馬臺北經濟文化辦事處經濟組秘書章凱婷、臺灣電子設備協會理事林峻生、均豪精密工業股份有限公司資深特助李宇琦和特助洪陽浩、台達電子工業股份有限公司產品經理林思佑、東捷科技股份有限公司副總葉公旭和經理蔡瀞慧、德律科技股份有限公司AOI研發經理莊富傑、旭東機械工業股份有限公司經理陳勁凱和副理劉麗玉、 德律科技股份有限公司國際營業部協理徐平龍、精機中心計劃推動室主任高志忠及吉隆坡台灣貿易中心主任彭湘尹。 台灣在半導體產業領域涵蓋晶圓代工、封裝測試、IC設計及DRAM等方面取得突出成就。 全球前五大半導體設備商也在臺灣設立據點，推動臺灣本土半導體設備、模組、零元件及材料的發展，形成完善的供應鏈體系。 馬來西亞在全球半導體封裝測試市場佔有約13%份額，吸引諸如英特爾、日月光、格羅方德、英飛凌等國際大廠增加投資。 臺灣與大馬在半導體領域具備互補優勢，通過合作有望進一步強化供應鏈。 展覽期間舉辦了創新科技與產品發佈會，邀請7家臺灣半導體封裝、測試及自動化設備廠商展示最新技術及解決方案。 參與廠商及其展示內容包括均豪精密（GPM）的先進封裝平坦化解決方案、台達電子（Delta Electronics）的半導體設備資訊整合方案、東捷科技（Contrel Technology）的智慧工廠方案在半導體封裝和測試廠的應用、德律（TRI）的3D光學和AI後段封裝檢測技術、旭東（Shuz Tung）的智慧包裝及物流在晶圓廠和封測廠的一站式解決方案、沅顧（fusionSiP）的半導 體IC設計解決方案，以及博士門（Bossmen）的奈米級晶圓保存與智慧節能控制方案。
