產業新聞
2026年10月份新聞
- 發佈日期:
- 最後更新日:
- 資料來源: TOSIA 台灣光電暨化合物半導體產業協會
- 瀏覽人次: 3
Nvidia 首推 AI 工廠散熱認證,CDU 首波僅三家上榜 (2026/10/01 科技新報)
英特爾專利過關!MicroLED 直接做進 CPU 封裝,玻璃基板與 TGV 成關鍵 (2026/10/01 鏈新聞 ABMedia)
京東方發布全球最薄玻璃基MicroLED顯示屏 (2026/10/02 LEDInside)
星鑰半導體490nm單色MicroLED完成首批交付 (2026/10/02 LEDInside)
應材攜Besi擴大先進封裝合作,瞄準3D IC、CPO (2026/10/05 MoneyDJ新聞)
Lumentum、高通和康寧將在2026年歐洲光學大會(ECOC 2026)上展示用於人工智慧規模化應用的高密度1060奈米VCSEL光D2D連接技術 (2026/10/05 LEDInside)
矽光子國際論壇 臺積電:矽光子市占明年逾5成 (2026/10/06 自由時報)
