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產業署發表半導體設備資安SEMI E187成果,推動產業落實國 際資安標準
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- 資料來源: TOSIA 台灣光電暨化合物半導體產業協會
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面對AI及新能源車帶動的高階晶片熱潮商機,志聖(2467) 、均豪(5443) 、均華(6640)組成的 G2C+聯盟在國際半導體展2023 SEMICON Taiwan以 CoWoS、FanOut 一站式的服務製程獲得半導體製造廠家重視。今年更與東台精機、東捷科技共同合展,並在製程解決方案展開互補協作,獲得客戶的正向肯定。
AI 話題、電動車與日新又新的電子應用催生高階晶片需求,依據 TSIA(台灣半導體產業協會)Q2 季報指出,台灣憑藉其大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢,連續第 13 年成為全球最大的半導體材料消費市場。且工研院產科國際所預估 2023 年台灣 IC 產業產值達新臺幣 4兆2,205 億元(USD$141.6B)。
高階晶片不僅效能上得符合使用者期待,元件尺寸的要求也越來越接近物理極限。讓晶片從原先的單層,轉向多層堆疊。因應終端需求,台灣晶圓代工龍頭以 CoWoS 製程受到國際行動裝置、處理器製造商青睞,帶動擴廠需求,並同步拉升包含:志聖、均華等 G2C+聯盟成員的訂單能見度。
志聖在今年主打 Carrier Bonder(暫時性鍵合機)、晶圓級真空壓膜機及 Pre anneal(永久鍵合機)的曝光推廣,在有晶圓代工業界肯定的實績加持下,洽談人潮熱絡。志聖處長呂邦超表示,AI 展開的 CoWoS、寬頻記憶體的應用及 OEM 2.5D、3DIC 等製程中需要熱製程的站點,因為升溫速率、熱均勻度與搭載 SECS/GEM等通訊協定的優勢,讓志聖烤箱產品成為首選。
均豪是以視覺檢測的核心技術拿下數個製程站點,包含封裝測試製程晶圓過程所需的異質整合晶片品質監控需求、表面缺陷檢測均有銷售實績。其中「AOI 晶片內裂檢查機」以創新技術應用在半導體非穿透式檢測,在展場封閉式包廂內進行非破壞性檢測展示,讓底層失效(inner defect)無所遁形,堪稱為半導體檢測功能創新性突破。
均華領先業界的精密取放挑揀技術、及雷射應用開發關鍵設備,其晶片挑揀機同時卡位 InFO、CoWoS 先進封裝製程,應用於先進封裝製程的多功能高精度黏晶機,以及高速切單機(JIG SAW)都通過國際品牌大廠認證,進而順利打入晶圓及封測大廠供應鏈。
地緣政治已成為全球半導體供應鏈不得不面對的議題,而在此局勢之下,台灣作為全球半導體生產重鎮,半導體產業產值位居全球第二、晶圓代工全球第一、IC 設計全球第二,既是個機會也是挑戰。G2C+聯盟除永續經營的目標,更希望能透過「合力共創」提出符合客戶需求的解決方案,將客戶製程上遇到的痛點運用聯盟綜效的力量一起解決,進而擔任台灣半導體產業世界隊可靠成員。
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