產業新聞
物聯網新創產品的硬體製造整合服務- 物聯網晶片整合服務平台(IISC)
- 發佈日期:
- 最後更新日:
- 資料來源: IISC
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物聯網晶片整合服務平台
輔導對象
■ 輔導中小型公司或團隊產品商品化，並創新產品功能加值服務，協助半導體廠商鏈結新創產品。
輔導內容
■ 推動業務，尋找合適案源；鏈結國際，宣傳台灣 IoT 製造供應鏈，尋找國外募資及合作機會；鏈結產學研生態，加速概念成型及縮短產品化時程，協助我國產業發展新興應用。
■ 鏈結業界現有之技術能量，並協調國內EMS廠於試量產至量產階段，提供少量多樣特性之新創產品設計製作或相關服務。如只有idea之新創公司，由於其缺乏技術能量，團隊將提供模組規格平台，並協助輔導挑選適合之模組規格，除藉以導入國產晶片，更協助3週內完成功能快速驗證；將提供包含模組優化或商品化設計、多功能整合軟性載板或系統級封裝等技術資源/支援服務。透過鏈結國內產學研既有之核心技術與相關創新能量，提供shuttle service支援、模組整合與應用服務整合，協助新創/中小型公司加速實踐產品商品化。
■ 整合物聯網智慧化創新產品，推動建置智慧應用科技創新實證場域，建立開放實證試煉環境，增加創新產品於商業化營運場域驗證與試煉機會，同時，根據創新產品驗證狀況給予不同面向之加值建議，協助新創優化智慧應用解決方案，突破進入商用巿場應用之瓶頸，幫助新創對接市場需求，並結合場域營運商建立可規模化與永續營運的商轉模式，共同帶動市場輸出。
附件
| 檔案名稱 | 檔案大小 | 更新日期 | 檔案下載 |
|---|---|---|---|
| IISC簡介中文版(平台).pdf | 5358kb |
